Մեր օրերում բջջային հեռախոսի էկրանի հանրաճանաչ պրոցեսն ունի COG, COF և COP, և շատերը գուցե չգիտեն տարբերությունը, ուստի այսօր ես կբացատրեմ այս երեք գործընթացների միջև եղած տարբերությունը.

COP-ը նշանակում է «Chip On Pi», COP էկրանի փաթեթավորման սկզբունքն է՝ ուղղակիորեն թեքել էկրանի մի մասը՝ դրանով իսկ ավելի նվազեցնելով եզրագիծը, ինչը կարող է հասնել գրեթե առանց շրջանակի էֆեկտի:Այնուամենայնիվ, էկրանի ճկման անհրաժեշտության պատճառով մոդելները, որոնք օգտագործում են COP էկրանի փաթեթավորման գործընթացը, պետք է հագեցած լինեն OLED ճկուն էկրաններով: Օրինակ, iPhone x-ն օգտագործում է այս գործընթացը:

COG-ը նշանակում է «Chip On Glass»: Այն ներկայումս էկրանի փաթեթավորման ամենաավանդական գործընթացն է, բայց նաև ամենաարդյունավետ լուծումը, որը լայնորեն կիրառվում է:Մինչ ամբողջ էկրանը միտում չէր ձևավորել, բջջային հեռախոսների մեծ մասը օգտագործում է COG էկրանի փաթեթավորման գործընթացը, քանի որ չիպը տեղադրված է անմիջապես ապակու վերևում, ուստի բջջային հեռախոսի տարածքի օգտագործման մակարդակը ցածր է, իսկ էկրանի համամասնությունը բարձր չէ:

COF-ը նշանակում է «Chip On Film»: Էկրանի փաթեթավորման այս գործընթացը նպատակ ունի ինտեգրել էկրանի IC չիպը ճկուն նյութի FPC-ի վրա, այնուհետև այն թեքել էկրանի ներքևի մասում, ինչը կարող է ավելի նվազեցնել եզրագիծը և մեծացնել էկրանի համամասնությունը COG-ի լուծման համեմատ:

Ընդհանուր առմամբ, կարելի է եզրակացնել.Ամբողջ էկրանով բջջային հեռախոսների դարաշրջանում էկրանի համամասնությունը հաճախ մեծ կապ ունի էկրանի փաթեթավորման գործընթացի հետ: